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关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们： 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们： 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
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职业教育 | 第四期IPC亚洲实习生项目圆满成功
近日，迅达科技（TTM Technologies，Inc. ，以下简称TTM）与IPC合作举办的第四期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自香港大学的林衍宗和辽宁师范大学的熊诗颖荣获2022年IPC亚洲区实 ...查看更多
